Stretchable Module

저온 SMD 공정을 통한 Stretchable Module 구현

Stretchable Electronic Device 구현을 위해서는

연신 기판(Stretchable PCB)뿐만 아니라, 

반도체 탑재(SMD) 기술 또한 함께 구현되어야 합니다.

기존 공정에서는 높은 온도와 반복 신축 환경으로 인해

접합부 크랙, 이탈, 회로 손상 등의 문제가 발생하며,

연신 필름의 변형 및 손상으로 안정적인 구현에

한계가 있었습니다.

T&L Healthcare는 수년간의 연구개발을 통해

130℃ 이하의 저온 SMD(Surface-Mounted Device) 공법을 개발하였습니다.

또한 신축 환경에서도 안정적인 접합 신뢰성을

유지할 수 있는 Stretchable Module 기술을

구현하였습니다.

현재는 양산 적용이 가능한 공정 기반을 확보하여

차세대 웨어러블 및 헬스케어 디바이스 분야에

적용 가능한 기술을 연구·개발하고 있습니다.

Stretchable Module

양산화 Process

당사는 초기 연신 기판 연구부터 저온 SMD 공정

개발 및 연신 Module 구현까지, 단계별 기술

고도화를 통해 핵심 기술을 확보하였습니다.

이를 통해 Stretchable Technology 분야의

기술 경쟁력을 확보하고 지속적인 혁신을

이어가고 있습니다. 

T&L Healthcare는

핵심 공정 기술과 양산 기반 확보를 통해

Stretchable Electronic Device 상용화 기술을

고도화하고 있습니다.